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      1. 技術支持

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        無源晶振不起振的解決辦法

        無源晶振不起振是給老問題。如果在設計選型時沒有給予足夠重視,一旦在型號批量投產時出現晶振不起振的情況,就會給企業的生產帶來較大損失。愛普生晶振代理商-南山電子與EPSON原廠技術部為此提供了終極解決方案。在此之前,我們先對無源晶振不起振的問題做過大概的了解:
        關于晶振時振時不振,其實無非是晶振負載與兩端電容不匹配造成頻率偏差太大,或者說本身就存在著問題,寄生、阻抗值波動大、內部焊點不牢等;蛴晶振裝板上不行時,用電熱風吹一下或者拆下來重新裝上去又可以了,其實這完全關系到晶振負載與兩端電容不匹配造成頻率偏差太大。然而在這里,電熱風實際上是起到了改變了線路的雜散電容的作用。
        許多工程師開始糾結于此了,的負載與晶振兩端的電容如何匹配呢?其實很簡單,用個科學計算的方程式來推算,就是CL=(C1*C2)/(C1+C2)+C”,其中CL指的是晶振的負載電容值, C1 C2指的是晶振兩端的電容值,C”指的是線路雜散電容。
        當操作時,焊接碰到將石英晶振的外殼焊在板上來實現信號屏蔽防干擾,這樣的結果只會導致因焊接時間太長將晶振內部的焊點融化,內部結構晶片傾斜碰殼而短路。然而最好的方法是PCB板上設有兩個針孔使用銅線捆綁晶振,或者使用橡膠粘結劑進行。晶振彎腳時隨意彎曲,最佳的彎曲是用手指捏住的外殼,用鑷子夾住離晶體基座底部3mm以上的引線處,用鑷子夾住彎曲引線成90°,不要用力拉引線。用力拉引線可能造成引線根部的玻璃子破裂,而產生漏氣導致電氣性能損壞。如果漏氣了晶振也就基本上是不能用了。因為焊接時有阻焊劑等臟污就選擇使用超聲波清洗PCBA板:經超聲波清洗或超聲波焊接會影響和損壞石英晶體的內部結構甚至晶片破損。晶振起振時間長,開機不振關機再開機就起振,耗電量大成品電池不耐用。這主要是晶振的電阻太大造成的,低電壓下晶振就無法起振了。
        實際操作過程中,對整個晶振電路進行匹配測試對不少企業而言還是有一定難度的。所以,愛普生已經推出了為終端用戶進行免費匹配測試的相關服務。終端客戶只需通過愛普生晶振代理商-南山電子官網網站,聯絡客服提供提供相關資料,即可獲得愛普生晶振官方技術支持,獲得完全免費的晶振匹配測試報告。一勞永逸的解決問題。
        • 選型參考
        • 實時時鐘模塊最小包裝數量與公差

          產品代號 型號 頻率公差 [x10-6] 標準包裝 X1B000232000100 RX6110SA B: 523 1000 pcs/ Reel L 4 Wire SPI 產品代號 型號 頻率公差 [x10-6] 標準包裝 X1B000132000100 RX-4803SA UB:5/-40 to+85C 1000 pcs/ Reel L X1B000122000200 RX-4803LC UB:5/-40 to+85

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